
Thermal Pad Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 120 x 100 x 1 mm
€ 16.50
O Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (código de referência TG-MP-HC-120-100-1) é uma almofada térmica (thermal pad) de alto desempenho especialmente desenvolvida para dissipação de calor em componentes eletrónicos críticos, como memórias VRAM de placas gráficas, SSDs M.2 e VRMs de placas-mãe. Formulado à base de silicone e óxidos metálicos, destaca-se pela sua extrema compressibilidade e capacidade de preencher pequenas lacunas de ar entre superfícies irregulares sem exercer pressão mecânica excessiva sobre os componentes. É eletricamente isolante, não condutor de eletricidade e garante uma transferência de calor eficiente e estável mesmo sob cargas térmicas elevadas.
- Caracteristicas
- Descrição
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Dimensões: 120 × 100 mm
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Espessura: 1,0 mm
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Condutividade Térmica: Alta condutividade otimizada para elevados dissipadores
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Compressibilidade: Elevada taxa de compressão (High Compression) para preenchimento ideal de folgas
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Condutividade Elétrica: Não condutor de eletricidade (0 W/mK elétrico / isolante seguro)
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Faixa de Temperatura operacional: -100 °C a +200 °C
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Cor: Cinzento (com películas protetoras azuis de remoção)
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Aplicação Típica: Placas de vídeo (GPU/VRAM), módulos de memória, SSDs NVMe/M.2, VRMs e sistemas de refrigeração líquida ou a ar
Descrição
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